GB/T11094-2020水平法砷化镓单晶及切割片

GB/T 11094-2020.Gallium arsenide single crystal and cutting wafer grown by horizontal bridgman method.
1范围
GB/T 11094规定了水平法砷化镓单晶(以下简称砷化镓单晶)及切割片的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
GB/T 11094适用于光电器件、传感元件等用的砷化镓单晶及切割片。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1555半导体单晶晶向测定方法
GB/T 2828.1-2012计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 4326非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
GB/T 8760砷化镓单晶位错密度的测量方法
GB/T 13388硅片参 考面结晶学取向X射线测量方法
GB/T 14264半 导体材料术语
GB/T 14844半导体材料牌 号表示方法
3术语和定义
GB/T 14264界定的术语和定义适用于本文件。
4牌号及分类
4.1牌号
砷化镓单晶及切割片的牌号按照GB/T 14844的规定进行表示。如有特殊要求,由供需双方协商并在订货单(或合同)中注明。
4.2分类
4.2.1砷化镓单 晶按导电类型分为n型和p型。
4.2.2砷化镓切割片按直径分为 50.8 mm、63.5 mm、76.2 mm、82.0 mm四种规格。
5要求
5.1砷化镓单晶
5.1.1 生长方向
砷化镓单晶以近