GB/T39342-2020宇航电子产品 印制电路板总规范

GB/T 39342-2020.Aerospace electronic products-General specification for printed circuit board.
1范围
GB/T 39342规定了宇航电子产品用印制电路板的要求、质量保证规定及交货准备等。
GB/T 39342适用于宇航电子产品用印制电路板(以下简称“印制板”)的设计、生产及检验。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少,凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 191包装 储运图示标志
GB/T 2036印制 电路术语
GB/T 4677-2002印 制板测试方法
QJ 832B-2011航天用多层印制电路板试验方法.
3术语和定义
GB/T 2036界定的术语和定义适用于本文件。
4要求
4.1设计
4.1.1 印制板设计时应综合考虑与可靠性相关的印制板的重要特性,例如印制板的结构、基材选用、布局、布线、印制导线宽度和导线间距、导通孔(过孔)、焊盘图形设计、介质层厚度、铜箔厚度及印制板制造和安装工艺等,并应根据印制板在整机产品中的重要程度,留有适当的安全系数。
4.1.2 印制 板设计应满足可制造性的要求。可制造性包括印制板制造和电子装联两项工艺的可制造性要求,同时应考虑测试性和维修性。印制板的制造工艺主要考虑板的厚度、尺寸、导体层数、导线精度、导线最小宽度和间距、互连方式(通孔、埋孔和盲孔)、最小孔径、板厚与孔径比等因素。
4.1.3 印制板的材料和结构应能适应航天电子电气产品的使用环境要求,应最大限度采用可再生、回收或环保型材料。
4.2 材料
4.2.1覆铜箔层 压板一般采用高热可靠性和阻燃性的基材。电子装联采用较高的焊接温度时,基材玻璃化转变温度一般不小于170℃。